廣東精瓷新材料有限公司具有多年HTCC研發(fā)及生產(chǎn)經(jīng)驗，專注于半導體用陶瓷靜電卡盤ESC、精密陶瓷真空吸盤及氮化鋁陶瓷發(fā)熱體的研發(fā)制造。其設立有ESC專用測試設備、SEM、三坐標、輪廓儀等多種測試設備的測試中心，具有氧化鋁、氮化鋁材質的庫侖型、J-R型靜電卡盤ESC的生產(chǎn)研發(fā)能力。同時，廣東精瓷在陶瓷真空吸盤上也有效解決了行業(yè)內掉粉、掉顆粒和吸附力不均勻等痛點，為半導體設備、半導體芯片制造提供關鍵部件的安全供應。

半導體設備的升級迭代，很大程度上有賴于精密零部件的關鍵技術突破。其中，靜電卡盤就是一個典型的細分零部件市場，其在半導體制造工藝的多個環(huán)節(jié)扮演著重要作用。目前全球靜電卡盤市場主要由日本和美國企業(yè)主導。靜電卡盤作為半導體制造工藝設備中價值量占比相對較高的核心零部件，目前國產(chǎn)替代空間大。廣東精瓷新材料有限公司可為半導體設備、半導體芯片制造提供關鍵部件的安全供應。

4月全球芯片銷售額環(huán)比增長1.1%，是2024年的首次月度增長；此外，根據(jù) WSTS 最新發(fā)布的行業(yè)預測數(shù)據(jù)，預計2024年全球半導體年銷售額將增長16%，2025年將增長12.5%。

根據(jù)半導體行業(yè)組織SEMI的數(shù)據(jù)，2023年全球半導體制造設備的銷售額達到了1063億美元（注：當前約 7706.75 億元人民幣），相較于2022年的1076億美元的歷史峰值，略有下降，下降了1.3%。

半導體行業(yè)協(xié)會（SIA）4月3日宣布，2024年2月全球半導體行業(yè)銷售額總計 462 億美元，與 2023 年 2 月的 397 億美元總額相比增長 16.3%，但比 2024年1月的 476 億美元總額下降 3.1%。